Huizhou Liandajin Electronic Co., Ltd

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Firmendetails

Huizhou Liandajin Electronic Co., Ltd

[Guangdong,China]

Unternehmenstyp:Hersteller

Hauptmärkte: Afrika , Amerikas , Asien , Karibik , Osteuropa , Europa , Mittlerer Osten , Nordeuropa , Ozeanien , Andere Märkte , Westeuropa , Weltweit

Exporteur:41% - 50%

Zert:ISO/TS16949, ISO13485, ISO14001, ISO9001, REACH, RoHS, UL

Beschreibung:Mehrschichtiger HDI -Leiterplatten,FR4 HDI -PCB REIG,Multilayers HDI Circuit Board

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FR4 HDI PCB Enig Multilayers HDI Circuit Board

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FR4 HDI PCB Enig Multilayers HDI Circuit Board

Name: HDI -PCB
Uploaded: 2022-05-18T06:12:15+08:00
Description: Begrabenes Loch: Begrabenes Loch, die Verbindung einer Schichtschicht in der Leiterplatte, jedoch nicht an der

$0.04

≥1
Piece/Pieces

option:

PCB SPECIFICATION OEM
No MOQ
24 hours quick turn prototype
Prototype&mass production
100% Electrical test guarantee
Competitive price

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Produktbeschreibung

Produkteigenschaften
Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen
Verpackung & Lieferung

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Overview

Produkteigenschaften

Modell: LDJPCB-I0923

Marke: Ldj

Herkunftsort: China

Base Material: FR4

Board Thickness: 0.2mm-6mm

Layer: 1-20 layers

Copper Thickness: 1/3oz-6oz

Surface Finish: HASL/LF,OSP,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion Silver

Solder Mask: Green,Blue,Black,White,Red etc

Min. Hole Size: 0.1mm

Min. Line Width: 0.15mm

Min. Line Spacing: 0.15mm

Hole Tolerance: PTH: ±0.075, NTPH: ±0.0

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

Verpakung: Blister -Vakuumverpackung, Kartonbox

Produktivität: 60000 square meters per month

Transport: Ocean,Land,Air,Express

Ort Von Zukunft: China

Unterstützung über: 60000 square meters per month

Zertifikate : rohs

Hafen: shenzhen,hongkong,guangdong

Zahlungsart: T/T,Paypal,Western Union,L/C

Incoterm: FOB,EXW,Express Delivery,DDU,CFR,CIF,FCA,CIP

Verpackung & Lieferung

Verkaufseinheiten:: Piece/Pieces

Pakettyp:: Blister -Vakuumverpackung, Kartonbox

Bildbeispiel:

Begrabenes Loch: Begrabenes Loch, die Verbindung einer Schichtschicht in der Leiterplatte, jedoch nicht an der Außenschicht. Dieser Prozess kann nicht durch Bohrungen nach der Bindung erreicht werden. Bohrungen müssen an einzelnen Schichtschichten durchgeführt werden. Zuerst muss die innere Schicht teilweise gebunden und dann elektropliert sein. Schließlich kann jede Bindung durchgeführt werden. Im Vergleich zum Original "durch Loch" und "Blind Hole" ist...

Produktgruppe : PCB -Herstellung > HDI -PCB

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