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Huizhou Liandajin Electronic Co., Ltd
HomeProdukt-ListePCB -HerstellungHDI -PCBFR4 HDI PCB Enig Multilayers HDI Circuit Board
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  • Produktbeschreibung
Overview
Produkteigenschaften

ModellLDJPCB-I0923

MarkeLdj

HerkunftsortChina

Base MaterialFR4

Board Thickness0.2mm-6mm

Layer1-20 layers

Copper Thickness1/3oz-6oz

Surface FinishHASL/LF,OSP,Immersion Gold,Immersion Tin,Immersion Silver

Solder MaskGreen,Blue,Black,White,Red etc

Min. Hole Size0.1mm

Min. Line Width0.15mm

Min. Line Spacing0.15mm

Hole TolerancePTH: ±0.075, NTPH: ±0.0

Lieferfähigkeit & Zusatzinformationen

VerpakungBlister -Vakuumverpackung, Kartonbox

Produktivität60000 square meters per month

TransportOcean,Land,Air,Express

Ort Von ZukunftChina

Unterstützung über60000 square meters per month

Zertifikate rohs

Hafenshenzhen,hongkong,guangdong

ZahlungsartT/T,Paypal,Western Union,L/C

IncotermFOB,EXW,Express Delivery,DDU,CFR,CIF,FCA,CIP

Verpackung & Lieferung
Verkaufseinheiten:
Piece/Pieces
Pakettyp:
Blister -Vakuumverpackung, Kartonbox
Bildbeispiel:
Begrabenes Loch: Begrabenes Loch, die Verbindung einer Schichtschicht in der Leiterplatte, jedoch nicht an der Außenschicht. Dieser Prozess kann nicht durch Bohrungen nach der Bindung erreicht werden. Bohrungen müssen an einzelnen Schichtschichten durchgeführt werden. Zuerst muss die innere Schicht teilweise gebunden und dann elektropliert sein. Schließlich kann jede Bindung durchgeführt werden. Im Vergleich zum Original "durch Loch" und "Blind Hole" ist...

Produktgruppe : PCB -Herstellung > HDI -PCB

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